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我国成功研发首台大尺寸玻璃基板先进封装量检测设备-科学导报2026年23期

我国成功研发首台大尺寸玻璃基板先进封装量检测设备

作者:马骏 字体:      

科学导报讯 记者马骏 4月7日,记者从山西转型综改示范区获悉,近日,区内企业中电科风华信息装备股份有限公司成功研发出国内首台可同时实现大尺寸玻璃基板TGV(玻璃通孔)与RDL(再分布层)工艺多通道同步量检测的先(试读)...

科学导报

2026年第23期